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产品信息
热测试系统
商品名称:平面红外热成像测试系统
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技术特点:

 

Ø           全场动态辐射测温:整个温度场/实时动态/非接触式

Ø           高精度测温:黑体实时标定/局部辐射率补偿/图像精度补偿

Ø           温度趋势分析:实时和事后显示任意点温度变化的时间(步长小于0.1s)--温度曲线

Ø           高清晰成像:高分辨率/可见光图像增强/前后景处理

Ø           灵活便携:测量空间大/操作灵活/具便携性

 

指标:

 

Ø           温度分辨率:0.060C(环境温度300C)

Ø           测温精度:±0.30C

Ø           测温范围:-100C~2000C

Ø           最小分辨距离:0.5mm

Ø           最大测量范围:1000×1000mm

Ø           环境补偿:手动/自动

Ø           图象记录采样频率:不小于10Hz

 

适用范围:

 

Ø           芯片级、PCB板级、整机级电子设备的热测试